Вземете 7 % отстъпка за всички онлайн поръчки след регистрация с RS.

регистрирайте се сега

Fischer Elektronik Heatsink, Universal Square Alu, 27.4K/W, 14 x 14 x 10mm, Adhesive Foil, Conductive Foil

Номер на артикул на RS: 674-4756Марка: Fischer Elektronik№ по каталога на производителя: ICK BGA 14x14x10
brand-logo

Технически документи

Спецификации

For Use With

Universal Square Alu

Length

14mm

Width

14mm

Height

10mm

Dimensions

14 x 14 x 10mm

Thermal Resistance

27.4K/W

Mounting

Adhesive Foil, Conductive Foil

Colour

Black

Package Type

BGA

Material

Aluminium

Страна на произход

Germany

Детайли за продукта

Fischer Elektronik ICK BGA Series Heatsink

ICK BGA series of heatsinks have been designed for use within IC processor heat dissipation. The series can be mounted via thermal adhesive orconductive foil (not included).


Features and Benefits

Black anodised surface.
Heatsink dimensions match respective BGA-type.
Can be affixed directly on to the BGA component with thermal adhesive or conductive foil (not included).

BGA Heatsinks

Може да се интересувате от

Информацията за складовите наличности временно не е налична.

Моля, проверете отново по-късно.

Информацията за складовите наличности временно не е налична.

€ 1,85

Всеки (ex VAT)

Fischer Elektronik Heatsink, Universal Square Alu, 27.4K/W, 14 x 14 x 10mm, Adhesive Foil, Conductive Foil

€ 1,85

Всеки (ex VAT)

Fischer Elektronik Heatsink, Universal Square Alu, 27.4K/W, 14 x 14 x 10mm, Adhesive Foil, Conductive Foil
Информацията за складовите наличности временно не е налична.

Купете в насипно състояние

количествоЕдинична цена
1 - 9€ 1,85
10 - 24€ 1,69
25 - 49€ 1,63
50 - 99€ 1,59
100+€ 1,45
Може да се интересувате от

Технически документи

Спецификации

For Use With

Universal Square Alu

Length

14mm

Width

14mm

Height

10mm

Dimensions

14 x 14 x 10mm

Thermal Resistance

27.4K/W

Mounting

Adhesive Foil, Conductive Foil

Colour

Black

Package Type

BGA

Material

Aluminium

Страна на произход

Germany

Детайли за продукта

Fischer Elektronik ICK BGA Series Heatsink

ICK BGA series of heatsinks have been designed for use within IC processor heat dissipation. The series can be mounted via thermal adhesive orconductive foil (not included).


Features and Benefits

Black anodised surface.
Heatsink dimensions match respective BGA-type.
Can be affixed directly on to the BGA component with thermal adhesive or conductive foil (not included).

BGA Heatsinks

Може да се интересувате от