Bergquist Thermal Interface Pad, 0.152mm Thick, 1.3W/m·K, Thin Film Polyimide, 25.4 x 19.05mm

Номер на артикул на RS: 468-2735Марка: Bergquist№ по каталога на производителя: SPK10-0.006-00104
brand-logo
Преглед на всички в Термични подложки

Технически документи

Спецификации

Brand

Bergquist

Dimensions

25.4 x 19.05mm

Thickness

0.152mm

Length

25.4mm

Width

19.05mm

Thermal Conductivity

1.3W/m·K

Material

Thin Film Polyimide

Minimum Operating Temperature

-60°C

Maximum Operating Temperature

+180°C

Hardness

Shore A 90

Material Trade Name

Sil-Pad K10

Operating Temperature Range

-60 → +180 °C

Може да се интересувате от
Информацията за складовите наличности временно не е налична.

P.O.A.

Bergquist Thermal Interface Pad, 0.152mm Thick, 1.3W/m·K, Thin Film Polyimide, 25.4 x 19.05mm

1

Предлагат се на бройка по 1
1P.O.A.
2P.O.A.
3P.O.A.
4P.O.A.
5P.O.A.
6P.O.A.
7P.O.A.
8P.O.A.
9P.O.A.
10P.O.A.
11P.O.A.
12P.O.A.
13P.O.A.
14P.O.A.
15P.O.A.

P.O.A.

Bergquist Thermal Interface Pad, 0.152mm Thick, 1.3W/m·K, Thin Film Polyimide, 25.4 x 19.05mm
Информацията за складовите наличности временно не е налична.

1

Предлагат се на бройка по 1
1P.O.A.
2P.O.A.
3P.O.A.
4P.O.A.
5P.O.A.
6P.O.A.
7P.O.A.
8P.O.A.
9P.O.A.
10P.O.A.
11P.O.A.
12P.O.A.
13P.O.A.
14P.O.A.
15P.O.A.

Информацията за складовите наличности временно не е налична.

Моля, проверете отново по-късно.

Може да се интересувате от

Технически документи

Спецификации

Brand

Bergquist

Dimensions

25.4 x 19.05mm

Thickness

0.152mm

Length

25.4mm

Width

19.05mm

Thermal Conductivity

1.3W/m·K

Material

Thin Film Polyimide

Minimum Operating Temperature

-60°C

Maximum Operating Temperature

+180°C

Hardness

Shore A 90

Material Trade Name

Sil-Pad K10

Operating Temperature Range

-60 → +180 °C

Може да се интересувате от