Вземете 7 % отстъпка за всички онлайн поръчки след регистрация с RS.

регистрирайте се сега

Bergquist Thermal Interface Pad, 0.152mm Thick, 1.3W/m·K, Thin Film Polyimide, 25.4 x 19.05mm

Номер на артикул на RS: 468-2735Марка: Bergquist№ по каталога на производителя: SPK10-0.006-00104
brand-logo

Технически документи

Спецификации

Dimensions

25.4 x 19.05mm

Thickness

0.152mm

Length

25.4mm

Width

19.05mm

Thermal Conductivity

1.3W/m·K

Material

Thin Film Polyimide

Minimum Operating Temperature

-60°C

Maximum Operating Temperature

+180°C

Hardness

Shore A 90

Material Trade Name

Sil-Pad K10

Operating Temperature Range

-60 → +180 °C

Може да се интересувате от

Информацията за складовите наличности временно не е налична.

Моля, проверете отново по-късно.

Информацията за складовите наличности временно не е налична.

P.O.A.

Bergquist Thermal Interface Pad, 0.152mm Thick, 1.3W/m·K, Thin Film Polyimide, 25.4 x 19.05mm

P.O.A.

Bergquist Thermal Interface Pad, 0.152mm Thick, 1.3W/m·K, Thin Film Polyimide, 25.4 x 19.05mm
Информацията за складовите наличности временно не е налична.
Може да се интересувате от

Технически документи

Спецификации

Dimensions

25.4 x 19.05mm

Thickness

0.152mm

Length

25.4mm

Width

19.05mm

Thermal Conductivity

1.3W/m·K

Material

Thin Film Polyimide

Minimum Operating Temperature

-60°C

Maximum Operating Temperature

+180°C

Hardness

Shore A 90

Material Trade Name

Sil-Pad K10

Operating Temperature Range

-60 → +180 °C

Може да се интересувате от